W projekcie komponentów typu direct-to-chip zastosowano filtry o niskiej wydajności w całym pojeździe, tworząc przyjazną dla środowiska linię obrony dla produkcji półprzewodników. 

I. Tło projektu: Rygorystyczne wymagania dotyczące czystości powietrza przy produkcji mikroukładów

Produkcja mikrochipów to jedna z branż o najwyższych wymaganiach środowiskowych. Kurz i cząstki stałe znajdujące się w powietrzu, osiadające na powierzchni płytek, mogą powodować zwarcia i wady litograficzne, bezpośrednio wpływając na wydajność użytkową mikroukładów. Odlewnia wiórów, z którą współpracujemy, ustanowiła niezwykle wysokie standardy w zakresie poziomu filtracji, stabilności i odporności na warunki atmosferyczne systemu wentylacji swojej nowej linii produkcyjnej: filtry muszą nie tylko zapewniać bardzo wysoką wydajność, ale także spełniać wymagania, takie jak niski opór powietrza, długa żywotność i niskie wytwarzanie pyłu, aby zapewnić długoterminową stabilną pracę linii produkcyjnej.

Po kilku rundach losowych testów i warunków pracy klient ostatecznie wybrał naszą firmęFiltr o bardzo wysokiej wydajnościJako podstawowe urządzenie do filtracji, nasz zespół techniczny specjalnie zoptymalizował produkt pod kątem unikalnych warunków pracy sklepów z chipami. Zapewnia to, że skuteczność filtracji i stabilność działania odpowiadają potrzebom linii produkcyjnej o dużym przepływie powietrza i wysokich wymaganiach czystości.

II. Kluczowe zalety produktu: Zaprojektowany do zastosowań w pomieszczeniach czystych w branży półprzewodników
Wprowadzony tym razem filtr sub-HEPA to specjalistyczny produkt zoptymalizowany dla zaawansowanych technologicznie pomieszczeń czystych. Jego główne zalety znajdują odzwierciedlenie w następujących aspektach:

Wysoce wydajna filtracja:Zastosowanie kompozytowych materiałów filtracyjnych z włókna szklanego konsekwentnie spełnia standardy wydajności filtracji cząstek o wielkości 0,3 mikrona, skutecznie wychwytując zanieczyszczenia pyłowe i aerozolowe, zapewniając środowisko powietrza o wysokiej czystości dla procesów produkcji chipów i zapewniając zadowalającą wydajność produktu.

Konstrukcja o niskim oporze powietrza:Zastosowanie konstrukcji w kształcie litery V/skrzynkowej może zmaksymalizować obszar rozmieszczenia materiału filtracyjnego w ograniczonej objętości, skutecznie zmniejszając początkowy opór powietrza, zmniejszając zużycie energii przez wentylatory klimatyzacji i dostosowując się do systemów wentylacji o wysokim przepływie powietrza w zakładach produkujących chipy.

Wysoce elastyczna konstrukcja montażowa:Wykorzystuje zewnętrzną ramę ze stopu ABS/aluminium ze specjalnymi paskami uszczelniającymi, aby idealnie dopasować się do sufitu/wnęki urządzenia w pomieszczeniu czystym po instalacji, eliminując ryzyko wycieku powietrza i zapewniając ogólną skuteczność systemu filtracji.